Металлизированные влагозащитные блестящие непрозрачные толщиной 90 мкм пакеты серии SD SD 100×150, SD 152×660, SD 203×350, SD 254×660, SD
406×457, SD 406×660 (Прочие (noname)):

• Пакет размера 152×660мм (под тубы микросхем), 100 шт

Металлизированные блестящие непрозрачные толщиной 90 мкм пакеты серии SD предназначены для вакуумной упаковки — например, агрегатом SEAL4000.
Имеют высшую степень механической прочности, в том числе при упаковке остроугольных предметов. Обеспечивают влагонепроницаемость при длительном сохранении вакуума. Защита от любых внешних
электромагнитных и статических полей. Стекание заряда от 5КВ до нуля — не более 0,05 секунды.

Пакеты серии SD самые дорогие, зато обеспечивают наивысшую степень защиты. Они сочетают в себе антистатические и защитные свойства предыдущих
видов упаковки и, кроме того, являются влагонепроницаемыми. На таких пакетах обязательно присутствует надпись Moisture Barrier Bag или соответствующий символ (три перечеркнутые капли в круге) наряду
со стандартным символом ESD. Обеспечивают высшую степень механической прочности (подходят для вакуумной упаковки остроугольных объектов) и защищают от любых внешних электромагнитных и статических
полей. Имеют многослойную структуру; в качестве металлической сетки чаще всего используется напыленный слой алюминия. Упакованные в них микросхемы могут хранится годами. Типичная толщина материала —
около 100 мкм. Металловакуумные пакеты используются для предохранения компонентов от окисления, пыли и механических повреждений, а также для предотвращения эффекта «воздушной кукурузы» при пайке,
которому подвержены компоненты при хранении их вне вакуумной упаковки или сушильной камеры. Абсорбированная из воздуха влага при быстром нагреве микросхемы в паяльной печи взрывается и образует
микротрещины в корпусе микросхемы, что является причиной явных и скрытых дефектов. Фирмы- производители поставляют микросхемы в металловакуумной упаковке и сопровождают инструкцией по многочасовому
прогреву (сушке) для подготовки их к автоматической пайке в печах для случаев, когда герметичность оригинальной упаковки была нарушена. Если в цепочке между производителем и потребителем микросхем
задействован один (а то и несколько) продавцов, то к фактору риска необходимо отнестись особенно внимательно.